搜索结果
【论文征集】CPCA 2022年春季国际PCB技术信息论坛征文通知
征文通知 根据中国电子电路行业协会（CPCA）2022年工作计划，由CPCA科学技术委员会承办的“2022年春季国际PCB技术/信息论坛&rdqu ...查看更多
.jpg)
南亚新材论文喜获第二十二届“CCLA杯”优秀论文大奖
2021年11月5日“第二十二届中国覆铜板技术研讨会”在广东省珠海市“银都嘉柏大酒店”顺利召开，南亚新材受邀参加此次研讨会。 当日下午在“ ...查看更多
Candor：PCB工厂相辅相成的投资与增长
Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出，以及最近购买设备的原因。 Barry Matties：S ...查看更多
CCLA成功举办第二十二届中国覆铜板技术研讨会
2021年11月5日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）覆铜板分会主办、山东圣泉新材料股份有限公司承办的“第二十二届中国覆铜板技术研讨会&r ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列 ...查看更多
